工艺与设备
先进的YAMAHA/JUKI高速产线，完善的检测体系，确保每一个焊点的可靠性。
SMT工艺
高精度表面贴装技术
5条SMT产线，日贴装能力500万点，满足从高密度BGA到微型0201器件的全范围贴装需求。
Chip元件
0201 (0.6×0.3mm)
支持最小0201封装的微型片式元件贴装，满足高密度PCB设计需求。
BGA器件
球距≥0.3mm / 球径≥0.1mm
高精度BGA贴装与回流焊接，配合X-Ray检测确保焊点质量。
IC器件
脚距≥0.3mm
支持各类QFN、QFP、SOP等封装IC器件的高精度贴装。
SMT工艺流程
锡膏印刷
高精度钢网印刷
3D-SPI检测
锡膏厚度/体积检测
高速贴片
YAMAHA/JUKI贴装
回流焊接
BTU-10温区回流焊
AOI检测
AI-AOI自动光学检测
X-Ray检测
BGA焊点透视检查
DIP工艺
插件与焊接工艺
2条插件线 + 2条手工焊线，日加工能力20万点，满足各类通孔器件的插装与焊接需求。
手工插件
专业插件团队，高效准确完成各类通孔元器件的插件作业。
烙铁精细焊接
高精度手工焊接，焊点光滑饱满，洗板干净无残留。
小锡炉焊接
小型浸锡炉完成引脚整形与焊接，适合批量DIP作业。
波峰焊
自动化波峰焊接，高效完成大批量通孔焊接任务。
核心设备
国际品牌设备，保障生产品质
SMT产线设备
| 设备名称 | 品牌/型号 | 数量/用途 |
|---|---|---|
| 高速贴片机 | YAMAHA | 多条产线配置 |
| 贴片机 | JUKI KE-2070M | 中速高精度贴装 |
| 产线系统 | GD450+ | 生产1-4线 |
| 回流焊炉 | BTU-10温区 | 无铅/有铅回流焊接 |
| 全自动焊锡机 | — | 自动化选择性焊接 |
| 分板机 | — | PCBA精密切割 |
检测设备
| 设备名称 | 型号/功能 | 用途 |
|---|---|---|
| 3D-SPI | 锡膏厚度检测仪 | 锡膏印刷质量3D检测 |
| AI-AOI | 自动光学检测仪 | 贴片/焊接缺陷智能识别 |
| X-Ray点料机 | X射线检测仪 | BGA焊点/内部质量检测 |
| 普通AOI | 自动光学检测仪 | 炉后焊点质量检测 |
| SMT智能首件测试仪 | JCX-830 | 首件快速精准检测 |
| 电子放大镜 | 高倍率 | 微观焊点目检 |
辅助与测试设备
| 设备名称 | 用途 |
|---|---|
| 工业清洗机 | PCBA清洗，去除助焊剂残留 |
| 干冰清洗机 | 精密清洗，无残留 |
| 电流电压测试仪 | PCBA功能测试 |
| 稳压器 | 供电稳定保障 |
| 电桥 | 精密元件测量 |
| 烘烤箱 | PCB/元件除湿预处理 |
| 皮带移载拉 | 产线自动化传输 |
| 机器手 | 自动化上下板 |
智慧制造
AI赋能，智能制造
工厂每台贴片机均配备智能大屏，实时监控生产状态。2024年，公司创始人蒲学群的AI办公系统获得封面新闻年度专题报道，引领行业数字化升级。
实拍展示
车间与设备实拍
高标准生产车间，专业 SMT/DIP 生产线，先进检测设备一应俱全。
SMT 生产车间
SMT车间全景
SMT产线
后焊车间
后焊车间
生产设备
生产线 1
生产线 2
生产线 3
生产线 4
生产线 5
生产线 8
检测仪器
首件检测仪
3D 锡膏检测
AOI 光学检测
X-RAY 计数
X-RAY 检测
无铅环保仪